Комплекс пробоподготовки

Комплекс пробоподготовки, развернутый в лаборатории МРЦ по направлению "Нанотехнологии", включает системы прецизионного ионного травления и напыления (Gatan PECS, Gatan PIPS, Fischione NanoMill), а также приборы, позволяющие проводить полный цикл пробоподготовки для сканирующей и просвечивающей электронной микроскопии.



Leica EM TXP

Печать

Leica EM TXP универсальная установка для механической прецизионной  подготовки поверхности  образцов зеркального качества для ПЭМ, СЭМ  и ОМ.

Шаг фрезы - 0,5; 1; 10; 100 микрон (координаты x,y)

Скорость  вращения фрезы – 300 – 20000  об / мин

Регулировка угла наклона держателя образцов  -  0° - 60° (по отношению к оси вращения фрезы)

Автоматическое управление процессами через сенсорный экран,

Бинокулярный микроскоп с масштабной сеткой для наблюдения In-situ

Производимые операции:

  • фрезеровка
  • резка
  • шлифовка
  • полировка.

Сменные инструменты:

  • Алмазное сверло  для изготовления дисков - 3мм Ø
  • Фреза с алмазным наконечником  - 12мм Ø
  • Фреза с карбид вольфрамовым наконечником – 12мм Ø
  • Алмазный диск  - 30 мм Ø
  • CBN диск для резки стали - 30 мм Ø
  • Шкурки и ткани 30 мм Ø для полировки и шлифовки
    • Шкурки с зерном – 15/ 9/ 6/ 3/ 1/ 0,5/ 0,3/ 0,1 мкм
    • Ткань для окончательной полировки (используется с полировочной пастой)

Держатели образов:

  1. Универсальный держатель для образов 3-8мм
  2. Плоский держатель, диапазон зажима: 0-4 мм
  3. Держатель с адаптером регулировки угла


 

 

 

Buehler MiniMet 1000

Печать

Buehler Minimet 1000 полуавтоматический станок для шлифовки и полировки образцов размером до 25мм

Регулировка скорость вращения образца - 10 - 50 об/сек

Регулировка времени вращения образца - 0,5 - 9 мин

Регулировка нагрузки на образец - 0 -20 кг

Расходные материалы:

  • Шкурки 72мм Ø с зерном – 15/ 12/ 6,5 мкм
  • Ткани 72мм Ø разной плотности
  • Шлифовальные пасты - 3/ 1 мкм
  • Полировальные суспензии - 6/ 3/ 1/ 0,06/ 0,02  мкм

Приставки:

  • держатель образца
  • Устройство для электромеханической полировки
  • Устройство для прецизионных тонких шлифов (ПЭМ пробоподготовка)
 

FISCHIONE NanoMill

Печать

FISCHIONE NanoMill установка для создания высококачественных тонких образов для ПЭМ Высокого Разрешения.

Проблема

В результате специфики ионного травления и ионной полировки происходит повреждение материала в виде аморфного слоя, кроме того в системах FIB в процессе подготовки  происходит имплантация галлия в образец. Толщина поврежденного слоя может варьироваться в пределах 10-30 нм и его наличие в ПЭМ не позволяет получить четкое изображение в фазовом контрасте и существенно искажает информацию. 

        Установка NanoMill позволяет быстро удалять поврежденный слоя и выравнивать поверхность с помощью фокусированного низкоэнергетического пучка ионов, детектор вторичных электронов позволяет визуализировать и задавать область ионной полировки.

Характеристики

Ионный источник 

  • Ионный источник, комбинированный с электронно-линзовой системой.
  • Варьируемое напряжение  50 -2000 эВ
  • Плотность тока пучка вплоть до 1мA/см2
  • Диаметр пучка менее 2 мкм 
  • Ток пучка  в диапозоне  1-2000 пА

Углы наклона образца

  • в режиме просмотра СИМ -10 до +30 
  • в режиме полировки  -10 до +10

Вакуумная система 

  • Полностью без масляная система откачки, турбомолекулярный насос + мембранный насос

Газовая система

  • Скорость потока до 2 см3/мин.
  • Интегрированный фильтр микрочастиц
  • Инертный газ – аргон

Режимы полировки  

  • Воздействие в точке 
  • Сканирование выбранной области

Охлаждение 

  • Система позволяющая охлаждать образец до температуры  -175oС 
  • Время охлаждения системы 20 минут
  • Время охлаждения образца 5 минут
  • Интегрированная печь обеспечивает быстрое  нагревание образца до комнатной температуры

Визуализация 

  • Детектор вторичных электронов позволяет регистрировать изображение в режиме ионного микроскопа

 

 

 ВРПЭМ изображение гетероструктуры GaAs/AlGaAs подготовлен на установках GATAN - dimple grinder и PIPS 

 ВРПЭМ изображение гетероструктуры GaAs/AlGaAs подготовлен на установках Zeiss CrossBeam 1540 XB и FISCHIONE NanoMill

 


Страница 2 из 4